- 产品介绍
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仪器用途：
巴拓®RSM-30V系列焊缝熔深显微镜，通过光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽等数据的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。
RSM-30V 连续型焊接熔深显微镜在观察物体时能把所观察到的物体很直观的在电脑上显示出来。本系列仪器立体感强、成像清晰和宽阔、具有长工作距离等优点、适用范围非常广泛。
本系列熔深测量显微镜操作方便、直观、检定效率高，适用于熔深工业生产线的检验测量。还可用于印刷电路组件中出现的焊接缺陷（印刷错位、塌边等）的检定、单板PC的检定、真空荧光显示屏VFD的检定等等。配备本公司自主研发的熔深测量软件可以精准的测量各种数据。
技术参数：
型号规格
RSM-30
目镜
WF10X (Φ20mm)
物镜
变倍范围0.7X~4.5X
目视放大倍数
7X~45X
电脑放大倍数
10X-90X（测试环境适用于配置500万像素成像系统，640x480分辨率时。如调整图像分辨率则相应倍数会产生变化。）
变倍比
1:6.5
视场范围
Ø28.6mm～ø4.4mm（目镜目视）
工作距离
95mm
光学系统
内斜光路变倍系统，体视角13°、45°倾斜观察
双目瞳距
55-75mm
圆形载物盘直径
Ø95mm有机玻璃和Ø95mm黑白玻璃板
照明方式
上光源：LED白光侧射照明 亮度可调
下光源：LED白光侧射照明 亮度可调
底座尺寸
205x275x40mm
底座调焦行程
106mm
电压
宽电压设计110V-240V
测量软件BT-2000M主要功能：
图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。
图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。
元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造。
图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧。
图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。
图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印
系统组成：
电脑型(RSM-30V) 1、显微镜 2、适配镜 3、摄像器(USB) 4、二维测量软件BT-2000M成像系统参数：
产品型号
500万USB2.0显微摄像系统
传感器
Aptina CMOS 5.1M
芯片尺寸
1/2.5“ (5.70x4.28)
图像处理器
Ultra-Fine TM颜色处理引擎
像素大小（um）
2.2x2.2
帧率@分辨率
5@2592x1944
18@1280x960
60@640x480
扫描模式
逐行扫描
曝光时间
0.294ms~2000ms
曝光控制
手动/自动
白平衡
ROI 白平衡/手动Temp-Tint调整
色温控制
手动/自动
设置
白平衡、曝光时间、降噪、增益、伽马等
操作温度
-10~ 50℃
操作湿度
30~80%RH
操作系统
Microsoft® Windows®XP/ Vista / 7 / 8 /10(32 & 64 位)
光学接口
标准C接口
数据接口
USB2.0
捕获/控制API
Native C/C++, C#/VB.NET, Directshow, Twain和Labview
记录方式
图像和视频
制冷方式*
自然冷却
供电
USB插口供电（数据接口共用）