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仪器用途：

巴拓®RSM-40V系列熔深测量显微镜，通过高端光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。

RSM-40V系列熔深测量显微镜在观察时成正立的立体像，放大倍数可以连续调节，可以对同一物体进行不同倍率的连续观看。配备本公司专业测量软件可以在电脑上轻松的测试出焊缝熔深，操作简便，成像清晰。

仪器特点：

◆RSM-40连续变倍熔深测量显微镜具备清晰的图像质量，超宽的视觉效果。

◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。

◆产品长期的质量保证－采用“五防”设计，防尘、防油、防水污染、防霉、防静电，可根据不同用户的使用环境及条件特殊定制。

◆高清晰度、宽视场，长工作距离，逼真的再现了物体的三维影像。

◆双目视度可调，保证任何视力状况的使用者，均能调出清晰满意的图像，减轻了眼睛的疲劳。

技术参数：

BT-2000M软件主要功能：

图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。

图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。

元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造。

图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧。

图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。

图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印

系统组成：

电脑型(RSM-40V) 1、显微镜 2、适配镜 3、500万像素专业摄像器(USB) 4、二维测量软件BT-2000M 5、计算机(选配)

选配件：

1、辅助大物镜：0.5X 2X 2、机械载物台：180x155mm

测量实例：

成像系统参数：

仪器用途：

巴拓®RSM-40V系列熔深测量显微镜，通过高端光电技术转换，适合进行各类搭接，焊接等熔接深度的检测。将焊接出的不同焊缝进行焊缝熔深，熔宽，余高的测量对比，以检验焊缝的优良。熔深是指在焊接接头横截面上，母材或前道焊缝熔化的深度。相同材料、不同材料通过焊接连接在一起，其中母材和焊缝之间区域的微观组织形貌称为焊接熔深，焊接产品的质量与综合机械性能、力学性能、失效等与焊接熔深尺寸有很大的关系。

RSM-40V系列熔深测量显微镜在观察时成正立的立体像，放大倍数可以连续调节，可以对同一物体进行不同倍率的连续观看。配备本公司专业测量软件可以在电脑上轻松的测试出焊缝熔深，操作简便，成像清晰。

此设备不仅适合熔深检测，由于其具有大视场和高清的成像效果，还适合各类零部件产品检测，例如：表面毛刺，加工缺陷，刀具磨损等。一机多用，用途广泛。

仪器特点：

◆RSM-40连续变倍熔深测量显微镜具备清晰的图像质量，超宽的视觉效果。

◆高性能、高品质，同时又有着很高的性价比。

◆产品长期的质量保证－采用“五防”设计，防尘、防油、防水污染、防霉、防静电，可根据不同用户的使用环境及条件特殊定制。

◆高清晰度、宽视场，长工作距离，逼真的再现了物体的三维影像。

◆双目视度可调，保证任何视力状况的使用者，均能调出清晰满意的图像，减轻了眼睛的疲劳。

技术参数：

BT-2000M软件主要功能：

图形测量：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧、多边形。

图形关系测量：两点距离、点到直线距离、两线角度、两圆关系。

元素构造：中点构造、中心点构造、交点构造、垂线构造、外切线构造、内切线构造、弦构造。

图形预置：点、线、矩形、圆、椭圆、圆弧。

图形处理：图形大小改变、图形位置移动、图形数值化修改。

图像处理：图像捕捉、图像文件打开、图像文件保存、图像打印

系统组成：

电脑型(RSM-40V) 1、显微镜 2、适配镜 3、500万像素专业摄像器(USB) 4、二维测量软件BT-2000M 5、计算机(选配)

选配件：

1、辅助大物镜：0.5X 2X 2、机械载物台：180x155mm

测量实例：

成像系统参数：